Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC229 Multi-Socket ARGB White (Modelo M403PRO.W.ARGB)

El Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC229, modelo M403PRO.W.ARGB, es una solución de refrigeración por aire diseñada para ofrecer un excelente rendimiento térmico en computadores gamer y equipos de alto rendimiento. Su diseño compacto tipo torre incorpora tres heatpipes de cobre de 6 mm con contacto directo (Direct Touch) y un ventilador PWM ARGB de 120 mm, permitiendo disipar hasta 150 W TDP para mantener temperaturas estables incluso en procesadores multinúcleo exigentes.

Su elegante acabado en color blanco aporta una estética limpia y moderna, ideal para configuraciones con componentes blancos o gabinetes con panel de vidrio templado. El ventilador con rodamiento Hydro Bearing ofrece un funcionamiento silencioso y eficiente, mientras que la iluminación ARGB direccionable de 5V permite personalizar los efectos de iluminación mediante placas madre compatibles.

El diseño de las aletas de aluminio optimiza el flujo de aire y mejora la refrigeración tanto del procesador como de los componentes cercanos al socket. Además, el ventilador puede instalarse en ambos lados del disipador para adaptar la dirección del flujo de aire según la configuración del equipo. Incluye pasta térmica y un sistema de montaje Multi-Socket compatible con plataformas Intel y AMD actuales.

Especificaciones técnicas

Modelo: M403PRO.W.ARGB
Número de artículo: XC229
Serie: Performance C
Tipo: Disipador por aire tipo torre
Capacidad de disipación: Hasta 150 W TDP
Color: Blanco
Material del disipador: Aluminio
Cantidad de heatpipes: 3
Diámetro heatpipes: 6 mm
Tecnología: Direct Touch
Cantidad de aletas: 40
Ventilador: 1 × 120 × 120 × 25 mm
Rodamiento: Hydro Bearing
Control de velocidad: PWM
Velocidad del ventilador: 500 – 1.800 RPM ±10%
Flujo de aire: Hasta 61,5 CFM
Nivel de ruido: 14,2 – 25,6 dB(A)
Conector ventilador: PWM 4 pines
Conector iluminación: ARGB 5V de 3 pines
Iluminación: ARGB direccionable
Dimensiones: 120 × 72 × 142 mm
Peso: 420 g
Pasta térmica: Incluida

Compatibilidad

AMD: AM5, AM4
Intel: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150

Características destacadas

• Diseño compacto tipo torre con acabado blanco premium.
• Capacidad de refrigeración de hasta 150 W TDP.
• Tres heatpipes de cobre de 6 mm con contacto directo para una mejor transferencia térmica.
• Ventilador PWM ARGB de 120 mm con rodamiento Hydro Bearing.
• Iluminación ARGB 5V direccionable compatible con placas madre compatibles.
• Flujo de aire optimizado mediante diseño de aletas de aluminio.
• Posibilidad de instalar el ventilador en ambos lados del disipador.
• Compatible con procesadores Intel y AMD de generaciones actuales.
• Incluye pasta térmica y kit de montaje Multi-Socket.