Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC249 Multi-Socket ARGB White (Modelo M404PRO.W.ARGB)

El Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC249, modelo M404PRO.W.ARGB, es una solución de refrigeración por aire diseñada para computadores gamer y equipos de alto rendimiento que buscan una excelente combinación de eficiencia térmica, funcionamiento silencioso y una estética completamente blanca con iluminación ARGB direccionable. Su diseño de torre compacta incorpora un ventilador PWM de 120 mm y tres heatpipes de cobre de 6 mm con tecnología Direct Touch, ofreciendo una capacidad de disipación de hasta 150 W TDP.

El ventilador de 120 mm con rodamiento Hydro Bearing proporciona un flujo de aire de hasta 61,5 CFM, manteniendo un bajo nivel de ruido incluso durante cargas elevadas. La iluminación ARGB de 5V es compatible con las principales tecnologías de sincronización de placas madre, permitiendo personalizar fácilmente los efectos de iluminación del equipo.

Su diseño optimizado favorece el flujo de aire alrededor del procesador y los componentes cercanos, mientras que la posibilidad de instalar el ventilador en ambos lados del disipador ofrece mayor flexibilidad para optimizar la refrigeración. Incluye pasta térmica y un sistema de montaje compatible con los sockets Intel y AMD más recientes.

Especificaciones técnicas

Modelo: M404PRO.W.ARGB
Número de artículo: XC249
Serie: Performance C
Tipo: Disipador por aire de torre
Capacidad de disipación (TDP): Hasta 150 W
Material de las aletas: Aluminio
Material de la base: Aluminio
Heatpipes: 3 de cobre de 6 mm con tecnología Direct Touch
Ventilador: 1 × 120 × 120 × 25 mm
Rodamiento: Hydro Bearing
Control de velocidad: PWM
Velocidad del ventilador: 500 – 1.800 RPM (±10%)
Flujo de aire: Hasta 61,5 CFM
Nivel de ruido: 14,2 – 25,6 dB(A)
Conector del ventilador: PWM de 4 pines
Conector de iluminación: ARGB de 3 pines (5V)
Pasta térmica: Incluida
Dimensiones: 142 × 120 × 71,6 mm
Peso: 420 g

Compatibilidad

AMD:
AM5
AM4

Intel:
LGA1851
LGA1700
LGA1200
LGA1156
LGA1155
LGA1151
LGA1150

Características destacadas

• Diseño de torre compacto en color blanco para configuraciones modernas.
• Capacidad de disipación de hasta 150 W TDP.
• Tres heatpipes de cobre de 6 mm con tecnología Direct Touch para una transferencia térmica eficiente.
• Ventilador PWM ARGB de 120 mm con rodamiento Hydro Bearing.
• Iluminación ARGB direccionable de 5V compatible con las principales placas madre.
• Posibilidad de instalar el ventilador en ambos lados del disipador para optimizar el flujo de aire.
• Compatible con los sockets Intel y AMD de última generación.
• Incluye pasta térmica y kit de montaje para una instalación rápida y sencilla.