Descripción

Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC129 Multi-Socket ARGB (Modelo M403PRO.ARGB)

El Disipador Xilence by be quiet! Performance C XC129, modelo M403PRO.ARGB, es una solución de refrigeración por aire compacta y eficiente diseñada para procesadores Intel y AMD de última generación. Su diseño tipo torre incorpora tres heatpipes de cobre de 6 mm con tecnología Direct Touch y un ventilador PWM ARGB de 120 mm, ofreciendo una capacidad de disipación de hasta 150 W TDP, ideal para equipos gamer, computadores de alto rendimiento y configuraciones con procesadores multinúcleo.

Gracias al contacto directo entre los heatpipes y el procesador, mejora la transferencia térmica y permite evacuar el calor de manera más uniforme hacia las aletas de aluminio. Su ventilador de 120 mm con rodamiento Hydro Bearing combina un alto flujo de aire con un funcionamiento silencioso, mientras que la iluminación ARGB direccionable de 5V aporta una estética personalizada compatible con placas madre con conexión ARGB.

Su diseño optimizado permite instalar el ventilador en ambos lados del disipador para mejorar la circulación del aire y reducir puntos calientes. Además, incluye pasta térmica y un sistema de montaje Multi-Socket compatible con plataformas Intel y AMD actuales.

Especificaciones técnicas
Modelo: M403PRO.ARGB
Número de artículo: XC129
Serie: Performance C
Tipo: Disipador por aire tipo torre
Capacidad de disipación: Hasta 150 W TDP
Material del disipador: Aluminio
Heatpipes: 3 tubos de cobre de 6 mm
Tecnología: Direct Touch
Número de aletas: 40
Ventilador: 1 × 120 × 120 × 25 mm
Rodamiento: Hydro Bearing
Control de velocidad: PWM
Velocidad del ventilador: 500 – 1.800 RPM ±10%
Flujo de aire: Hasta 61,5 CFM
Nivel de ruido: 14,2 – 25,6 dB(A)
Conector ventilador: PWM 4 pines
Conector iluminación: ARGB 5V de 3 pines
Iluminación: ARGB direccionable
Color: Negro
Dimensiones: 120 × 72 × 142 mm
Peso: 420 g
Pasta térmica: Incluida

Compatibilidad
AM5
AM4
LGA1851
LGA1700
LGA1200
LGA1156
LGA1155
LGA1151
LGA1150

Características destacadas
Diseño compacto tipo torre con excelente rendimiento térmico.
Capacidad de disipación de hasta 150 W TDP.
Tres heatpipes de cobre de 6 mm con contacto directo para una transferencia eficiente del calor.
Ventilador PWM ARGB de 120 mm con rodamiento Hydro Bearing.
Iluminación ARGB direccionable de 5V compatible con placas madre compatibles.
Flujo de aire optimizado para refrigerar la CPU y componentes cercanos.
Posibilidad de montar el ventilador en ambos lados del disipador.
Compatible con plataformas Intel y AMD actuales.
Incluye pasta térmica y kit de montaje Multi-Socket.